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东芝推出新型无传感器驱动的三相无刷电机控制预驱IC

发布时间:2024-11-11

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  东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出新型三相无刷电机控制预驱IC“TC78B009FTG”。这款三相无刷电机控制预驱IC无需霍尔传感器,且适用于服务器、鼓风机、无绳真空吸尘器、机器人真空吸尘器等采用高速风扇的众多应用。大规模量产发货已于今天启动。

东芝推出新型无传感器驱动的三相无刷电机控制预驱IC(图1)

  近年来,随着服务器容量和性能的提升,需要采用尺寸更大、速度更高的风扇,才能确保为设备排散多余热量。同样,鼓风机、真空吸尘器和泵等设备也需要与大功率容量的高速叶轮配合使用。因此,风扇驱动IC需要驱动外部FET来提供更高功率。

  采用无传感器控制技术的新型TC78B009FTG可驱动外部FET。它可以控制FET的栅极驱动电流,并可与各种不同的FET配合使用。此外,闭环速度控制功能可在动态功率波动和负载变化的情况下调节并保持电机转速。速度的精确设置通过内置非易失型存储器(NVM)完成,因此TC78B009FTG无需借助外部MCU即可实现闭环速度控制。

  通过感应电压检测电机的转动位置,无需霍尔传感器即可控制电机转动。高速转动通过150°矩形波驱动。消除霍尔传感器可以减小安装面积并降低IC成本,也有助于精简电机,节约成本。

  闭环速度控制可调节由供电电压和负载变化引起的电机转速波动。无需外部MCU,因为这款IC内置NVM,可用于速度设置。

东芝推出新型无传感器驱动的三相无刷电机控制预驱IC(图2)

  新浪科技讯 北京时间12月8日下午消息,据英国《金融时报》网站援引知情人士消息称,西部数据将不再阻止东芝以180亿美元将内存芯片业务出售给私募基金牵头财团的交易。双方将于下周初签订和解协议。 消息人士表示,东芝董事会已经批准框架协议,双方将放弃诉讼,解决这笔交易剩余的障碍。 西部数据是东芝内存芯片业务的合资伙伴。西部数据坚称,东芝出售内存芯片业务违反了合资企业条款。西部数据也在竞购东芝的这一业务。 消息人士透露,东芝已经在原则上同意,西部数据可以投资下一代芯片生产工厂。东芝此前曾阻止西部数据参与其中。 东芝发言人表示,该公司希望达成和解协议,但不会提供谈判细节。西部数据尚未对此置评。(维金)

  作为世界核电鼻祖和世界级核电巨头,已有130年历史的西屋电气(Westinghouse,下称“西屋”)申请破产保护。 日本东芝公司旗下的西屋依据美国破产法第11章,向纽约破产法院提交破产重组申请。不仅如此,分析认为,不堪重负的东芝也面临从东京证券交易所退市的风险。   北京时间29日深夜,中国国家电力投资集团公司(下称“国家电投”)与西屋高层就此紧急召开电话会议。经研究,双方一致认为,西屋申请破产重组不会影响中国AP1000项目的推进和完成工作。 国家电投旗下的国家核电技术公司(下称“国家核电”)是AP1000自主化的实施主体。AP1000被认为是世界上最先进的第三代核电技术。2006年,中国决定从西屋引进 AP1000作为

  东京—东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布推出采用低高度SO6L封装的轨对轨输出栅极驱动光电耦合器,用于直接驱动中低等功率绝缘栅双极晶体管(IGBT)及功率金属氧化物半导体场效应晶体管(power MOSFET)。量产出货即日启动。 新款光电耦合器包括用于驱动小功率IGBT的“TLP5751”和用于驱动中等功率IGBT的“TLP5752”及“TLP5754”,它们均采用低高度SO6L封装。与采用DIP8封装的东芝产品相比,新产品的高度仅为前者的54%,安装面积仅为前者的43%,有助于开发更纤薄小巧的装置。尽管高度较低,但新产品依然保证了8mm的爬电距离和5kV的绝缘电压,适用于对绝缘规格要求较高的应用。

  推出低高度封装轨对轨输出栅极驱动光电耦合器 /

  东芝出售内存事业股权花落美国私募股权基金贝恩资本阵营,群联董事长潘健成21日表示,该公司也会参与这次股权投资。群联虽然所占股权比率不多,但双方亲上加亲,代表台厂在这项全球瞩目的内存事业投资,仍占有一席之地。 群联是NAND Flash控制芯片暨模块厂,东芝原本即是其最大单一股东,持股比重近10%,双方共生共荣,被视为是鱼帮水、水帮鱼的伙伴关系。 当市场缺货时,东芝给予群联最大程度货源奥援,当市况较为低缓时,群联也支持东芝,在淡季时先吃下大量货源,供后续旺季使用。米乐官网 业界认为,在东芝本身面临财务困境时,没有选择出售群联全数股权来筹措资金,而是选择将对群联持股留给东芝内存,显示群联对于东芝内存业务布局的重要性。 如今群联要投资东芝内存,

  8月26日消息,据外媒electronicsweekly报道,东芝垂直NAND晶圆厂第二期厂房已破土动工,应对未来NAND Flash扩产需求;该新建厂房被称为“叠分NAND晶圆厂”或“3D NAND晶圆厂”。 东芝公司表示:“公司将扩大五号半导体制造工厂(Fab 5)工厂制造空间,以应对未来NAND Flash扩产需求,并为下一代工艺技术和日后投产3D NAND Flash预先做好准备;此次扩建将在明年夏天完成。” 据悉,东芝于日本三重县四日市已拥有三座晶圆厂,大规模量产NAND Flash,其中包括五号半导体制造工厂第一阶段厂房。 NAND市场领导者三星在本月早些时候宣布推出第一款基于3D垂直NAND(

  Fab5第二期动工 为量产3D NAND铺路 /

  在历经大半年的波折后,东芝芯片业务出售终于尘埃落定。米乐官网 东芝今日发布公告称,已同意将芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团,交易金额约2万亿日元(180亿美元),预计将在明年3月31日前完成。 贝恩财团背后的支持者为日本企业以及海外企业,其中也包括东芝自身。东芝称,还将向芯片业务再投资3505亿日元,日本产业革新机构(INCJ)和日本政策投资银行(DBJ)也正考虑未来向芯片业务投资。 美国媒体援引知情人士称,苹果、米乐官网戴尔、SK海力士以及日本Hoya公司将对此次收购提供财务支持。此外,在贝恩财团竞购成功的背后,苹果起到了关键作用。 早在今年2月,就有媒体报道称,为弥补其美国核电业务的资产减记,东芝准备拍卖其存储芯片业务。当时苹果和微软对该业务

  东芝(Toshiba)将正式进军智能车(Smart Car)用半导体芯片市场,将推出即便是在下雨天等视线不佳的天候、也能准确分析汽车相机所拍摄的影像、提醒驾驶者回避危险的LSI(大规模积体电路)产品。 报导指出,东芝将利用大分工厂于2015年开始量产智能车用LSI,且将提供给DENSO制作成安全系统,并预计会使用在丰田汽车(Toyota)2015年度开卖的车种上。 据报导,东芝过去曾研发出用来操控汽车相机的LSI产品,惟该款LSI难于在高速行驶或雨天时正确辨识周遭影像,但东芝藉由改善芯片性能将辨识准确度提高10倍,故已成功获得DENSO的采用。 据报导,在智能车用LSI市场上,以色列Mobileye及美国德州仪器(TI

  东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出栅驱动器开关 IPD “TPD7107F”。该产品可用于控制接线盒和车身控制模块等车载控制单元( ECU )的供电电流的通断,并计划于今日开始出货。 TPD7107F采用东芝的汽车级低导通电阻N沟道 MOSFET ,适用于负载电流的高侧开关。作为一种电子开关,这种新型 IPD 能够避免机械继电器的触头磨损,有助于缩小车载 ECU 的尺寸并降低功耗,同时还提供免维护功能。 通过提供增强功能(自我保护功能和输出到微控制器的各种内置诊断功能)以支持车载 ECU 所需的高可靠性。这款新型 IPD 能够监控负载运行和与之连接的 MOSFET 。当运行发生异常时,它能迅速关断 M

  面向汽车ECU推出MOSFET栅极驱动器开关IPD /

  

  

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